三星西安FAB廠房工程 項目規模：建築面積 295122平方米。項目特徵：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期FAB生產產房工程，位於陝西省西安市高新技術開發區保稅區內。工程造價約16.45億元。施工總承包單位爲陝西建工第五建設集團有限公司。我司承接的工程部分爲三星(中國)半導體12英寸閃存芯片二期項目之大氣防治RC、PC設備基礎工程。混凝土預製構件共573個，預製構件底長1.4米，高0.9米.
項目規模：建築面積 295122平方米。項目特徵：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期FAB生產產房工程，位於陝西省西安市高新技術開發區保稅區內。工程造價約16.45億元。施工總承包單位爲陝西建工第五建設集團有限公司。我司承接的工程部分爲三星(中國)半導體12英寸閃存芯片二期項目之大氣防治RC、PC設備基礎工程。混凝土預製構件共573個，預製構件底長1.4米，高0.9米.
